‘Nieuwe iPhone 18 procent dunner dan iPhone 4S’

De volgende iPhone zal 18 procent platter worden, zo heeft de Chinese krant Apple Daily heeft behuizingen gemeten en vergeleken. Met 7,2 mm zal de iPhone platter worden dan voorheen.

iphone5-zijkantVolgens geruchten zal de volgende generatie iPhone 18% dunner zijn dan de iPhone 4S. Dat heeft de Taiwanese geruchtensite Apple.pro ontdekt toen ze de Chineestalige papieren krant Apple Daily doorlazen. De krant pakte de meetlat en bekeek de dikte van de diverse behuizingen die de afgelopen weken zijn uitgelekt. Het gaat om behuizingen die vaak afkomstig zijn van reparatiebedrijven, die beweren dat ze al originele onderdelen in handen hebben. Vermoedelijke onderdelen van de nieuwe iPhone wijzen op afmetingen van 58,47 mm breed, 123,83 mm lang en 7,6 mm dik. De iPhone 4S is 9,3 mm dik. Hoe kon Apple ruim bijna 2 millimeter van het design afschaven?


Er zijn een aantal vermoede wijzigingen in het design van de nieuwe iPhone die helpen bij het platter maken van het toestel:

  • De nano-simkaarthouder neemt 40% minder ruimte in dan de huidige micro-simkaarthouder.
  • De oordopjesaansluiting is verplaatst van de bovenkant naar de onderkant van de iPhone.
  • De connector is veel kleiner geworden door gebruik te maken van een 9-pins connector.
  • De langere vormfactor met 4-inch scherm zorgt ervoor dat de batterij over een grotere lengte kan worden uitgespreid.
    • iphone 5 dikte

      Daarnaast is de techniek sinds de vorige iPhone weer een stap verder, waardoor componenten nog kleiner kunnen worden gemaakt. Als Apple een 7,6 mm dunne iPhone maakt is dat nog niet de dunste smartphone op de markt. Die eer gaat naar de Oppo Finder, gemaakt door de Chinese fabrikant Oppo. En nee, die lijkt natuurlijk van geen meter op een iPhone:

      oppo finder

Informatie

Laatst bijgewerkt
8 augustus 2012 om 21:05
Categorieën
Geruchten, iDevices

Reacties: 28 reacties

Reacties zijn gesloten voor dit artikel.