‘3G iPhone met Infineon-chip komt halverwege dit jaar’

Infineon, die op dit moment de baseband van de iPhone levert, zal ook de nieuwe chip leveren waarmee Apple halverwege dit jaar de 3G iPhone uitbrengt. Dat zegt investeringsbank UBS in een rapport aan klanten. Analist Nicolas Gaudois zegt dat uit zijn onderzoekingen blijkt dat de Duitse chipmaker een nieuwe HSDPA-oplossing voor Apple aan het ontwikkelen is, dat bestaat uit een digitale baseband controller, een power management unit (PMU) en een radio frequency (RF) module. Deze HSDPA-oplossing komt in het tweede kwartaal beschikbaar.

Apple-analist Ben Reitzes, ook werkzaam voor UBS, denkt dat de 3G iPhone dan halverwege dit jaar kan volgen. Infineo brengt ondertussen de productie van EDGE-baseband-oplossingen omlaag om de voorraad af te bouwen.

Infineon levert ook controllers voor motoren van wasmachines en andere consumentenproducten (zie foto).