Kort iPhone-nieuws: UMC gaat 3G-chip maken, iPhone in India en handschriftherkenning met HWPen

UMC gaat de 3G baseband-chip van Infineon produceren voor de volgende generatie iPhone. De iPhone komt mogelijk in september via Vodafone in India beschikbaar en een Chinees bedrijf heeft een oplossing voor handschriftherkenning op de iPhone bedacht.

Gonny van der Zwaag | iCulture.nl - 16 april 2008, 21:52

United Microelectronics Corporation (UMC) gaat de 3G baseband-chip van het Duitse bedrijf Infineon Technologies produceren. Deze zal worden gebruikt in de nieuwe 3G iPhone, zo meldt het Chineestalige nieuwsmedium Economic Daily News (EDN). De baseband-chip met typenummer PMB878 wordt gefabriceerd in een 65nm-proces. De baseband-chip die in de eerste generatie iPhone wordt gebruikt, is gefabriceerd door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

iPhone vanaf september in India?

De iPhone komt mogelijk in september in India op de markt. Volgens Apple-retailbronnen in India komt de 8GB iPhone beschikbaar voor een prijs van INR 28.000 (703 dollar, 440 euro). Maar Vodafone is nog wel in onderhandeling over de voorwaarden. Verder zou Vodafone ook kans maken om de iPhone in Australië te gaan aanbieden.

HWPen brengt handschriftherkenning naar de iPhone

Hanwang Technology, een bedrijf dat gespecialiseerd is in intelligente patroonherkenning, heeft een betaversie uitgebracht van HWPen. Deze software kan handschrift herkennen, net als Windows Mobile. De applicatie is te installeren via de PXL source of via de eigen iPhonecake-source.

Verschijnt er een wit Apple-logo na het installeren van HWpen, dan moet je de regel /Library/HWPen/libHWIME.dylib in het bestand com.apple.SpringBoard.plist even verwijderen.

Installeren: http://iphonecake.com/src/all

Taalfout gezien of andere suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!