Bij de huidige TrueDepth-camera gebruikt Apple een enkele vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL) van fabrikant Lumentum om de omgeving in 3D te scannen. Daarbij wordt een raster van stipjes op een onderwerp geprojecteerd. Door afwijkingen in het raster te ontdekken weet het systeem waar meer diepte is, zodat een 3D-kaart kan worden gemaakt. Apple gebruikt het onder andere voor Face ID, de gezichtsherkenning om je toestel te ontgrendelen. Sony’s 3D-technologie werkt op een andere manier, namelijk met time of flight (TOF). Hierbij wordt de diepte ingeschat door te berekenen hoe lang een lichtpuls onderweg is naar een oppervlak, en weer terug. Volgens Satoshi Yoshihara, algemeen manager van Sony’s sensortechnologie, is TOF veel nauwkeuriger dan gestructureerd licht en werkt het ook op grotere afstand.
‘Apple wil 3D-camera’s met TOF-technologie’
Sony zou deze zomer met de productie van de 3D-chips willen beginnen en er zou al interesse zijn van ‘meerdere’ smartphonefabrikanten. Volgens Bloomberg zit Apple daar ook bij, al vertellen ze niet of die informatie rechtstreeks van een bron binnen Apple komt of van andere bronnen in de industrie.
Apple zou al langer interesse hebben in TOF-oplossingen, maar een link met Sony werd daarbij niet eerder gelegd. In juni 2017 zou Apple TOF hebben overwogen voor de camera aan de achterkant van de iPhone, voor gebruik in augmented reality-toepassingen. Dit levert snellere en betere autofocus op. Een ander voordeel van TOF is dat de 3D-camera’s handbewegingen kunnen herkennen, zoals op de foto is te zien.
‘Voorlopig dubbele camera’s’
Ming-Chi Kuo heeft echter zijn bedenkingen: hij zei in september dat hij niet verwacht dat de TOF-technologie snel in een volgende generatie iPhone zit. Apple zou voorlopig door willen gaan met het systeem van dubbele camera’s, zoals sinds de iPhone 7 Plus wordt gebruikt. Zo’n dubbele camera kan volgens Kuo genoeg afstand- en diepte-informatie verzamelen voor het maken van foto’s. Een TOF-systeen aan de achterkant zou daarom niet nodig zijn, in ieder geval niet voor de iPhones van 2019. Overigens zit Apple niet aan Sony vast: ook Infineon, Panasonic en STMicroelectronics maken 3D-chips met TOF-technologie. Maar Sony levert al wel de cameramodules voor de huidige iPhones en iPads.
Taalfout gezien of andere suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!
Het laatste nieuws over Apple van iCulture
- 'Eigen wifi 7-chip van Apple zit in de iPhone 17' (31-10)
- Nieuwe Mac mini M4 gelekt: dit zijn de beste specs (en zo ziet hij eruit) (29-10)
- iPhone SE 4 verwachtingen: deze functies zitten erin (28-10)
- Vooruitblik: dit is wat je kan verwachten van Apple's Mac-aankondigingen van deze week (28-10)
- Komt de iMac G4 terug? 'Apple werkt aan smart home-display met iMac-voet' (27-10)
Reacties: 0 reacties