Apple heeft de iPhone 6s van binnen compleet veranderd, zo blijkt uit gelekte schematische tekeningen. De iPhone 6s maakt voortaan gebruik van een System in Package (SiP) waarin meerdere componenten worden samengevoegd. De A9-chip wordt met andere onderdelen samengevoegd, waardoor één geheel ontstaat. Apple deed met de Apple Watch eerder al iets vergelijkbaars, door een groot deel van de hardware te combineren in de Apple S1-chip.
De afbeeldingen zijn gelekt door een gebruiker op Weibo die eerder foto’s lekte van Chinese smartphones.
iPhones bestaan op het moment al uit samengevoegde componenten. De processor in je iPhone is bijvoorbeeld onderdeel van een System on a Chip (SoC), waarbij de CPU, GPU en RAM zijn geïntegreerd. Met de iPhone 6s wil Apple echter een fikse stap verder gaan. De SiP voegt de A9-SoC, het stroombeheer en de baseband-chip van de iPhone 6s samen in één geheel. Andere chips in de iPhone 6s zouden ook in een SiP Worden samengevoegd. De printplaat van de iPhone 6s ziet er daarom veel simpeler uit dan voorheen.
De samenvoeging van zoveel onderdelen maakt het voor Apple Stores wellicht makkelijker om een iPhone te repareren. Omdat alle onderdelen zitten verwerkt in grote hoofdcomponenten, is het in theorie makkelijk om er één te verwijderen en te vervangen. Dat moet echter nog maar blijken. De Apple Watch heeft met de S1-chip een vergelijkbaar onderdeel, dat in de praktijk moeilijk te vervangen is.
Het lijkt er hoe dan ook op dat de iPhone 6s-onderdelen net wat compacter zijn geworden: de A9-chip zou 15 procent kleiner zijn dan de A8.
Via Gforgames
Taalfout gezien of andere suggestie hoe we dit artikel kunnen verbeteren? Laat het ons weten!
Reacties: 10 reacties