‘iPhone 6s krijgt samengevoegde componenten zoals in Apple Watch’

De iPhone 6s voegt misschien meerdere onderdelen samen in een zogeheten 'System in Package'. Dit maakt de hardware compacter en beter vervangbaar.

s1-computerchip-apple-watchApple heeft de iPhone 6s van binnen compleet veranderd, zo blijkt uit gelekte schematische tekeningen. De iPhone 6s maakt voortaan gebruik van een System in Package (SiP) waarin meerdere componenten worden samengevoegd. De A9-chip wordt met andere onderdelen samengevoegd, waardoor één geheel ontstaat. Apple deed met de Apple Watch eerder al iets vergelijkbaars, door een groot deel van de hardware te combineren in de Apple S1-chip.


De afbeeldingen zijn gelekt door een gebruiker op Weibo die eerder foto’s lekte van Chinese smartphones.

iPhone 6s SiP iPhone 6s SiP 2

iPhones bestaan op het moment al uit samengevoegde componenten. De processor in je iPhone is bijvoorbeeld onderdeel van een System on a Chip (SoC), waarbij de CPU, GPU en RAM zijn geïntegreerd. Met de iPhone 6s wil Apple echter een fikse stap verder gaan. De SiP voegt de A9-SoC, het stroombeheer en de baseband-chip van de iPhone 6s samen in één geheel. Andere chips in de iPhone 6s zouden ook in een SiP Worden samengevoegd. De printplaat van de iPhone 6s ziet er daarom veel simpeler uit dan voorheen.

Bekijk ook
Apple Watch S1-chip bevat 30 componenten, ook uit Nederland

Apple Watch S1-chip bevat 30 componenten, ook uit Nederland

De Apple Watch S1 chip bestaat uit wel dertig componenten, dicht opeen gepakt. Meerdere fabrikanten leverden onderdelen, waaronder een Nederlands bedrijf.

De samenvoeging van zoveel onderdelen maakt het voor Apple Stores wellicht makkelijker om een iPhone te repareren. Omdat alle onderdelen zitten verwerkt in grote hoofdcomponenten, is het in theorie makkelijk om er één te verwijderen en te vervangen. Dat moet echter nog maar blijken. De Apple Watch heeft met de S1-chip een vergelijkbaar onderdeel, dat in de praktijk moeilijk te vervangen is.

Het lijkt er hoe dan ook op dat de iPhone 6s-onderdelen net wat compacter zijn geworden: de A9-chip zou 15 procent kleiner zijn dan de A8.

Via Gforgames

Informatie

Laatst bijgewerkt
17 augustus 2015 om 15:18
Onderwerp
Categorie
Geruchten

Reacties: 10 reacties

Reacties zijn gesloten voor dit artikel.