‘Moederbord van iPhone 7 toont plaats van A10-chip en SIM-kaartslot’

Er zijn nog weinig foto’s verschenen van interne onderdelen van de iPhone 7, maar vandaag hebben we er weer één te pakken. Het zou gaan om het moederbord van de iPhone 7 waarop te zien is waar de A10-chip geplaatst gaat worden. Mocht dit inderdaad het interne design van de iPhone 7 zijn, dan verschilt dit weinig met voorgaande iPhone-modellen. De foto’s zouden afkomstig zijn van het Chinese Weibo.

Moederbord van iPhone 7

Het moederboard van de iPhone 7 zoals deze op de foto te zien is, bevat nog geen chips. Je kunt echter wel zien waar de chips bevestigd gaan worden. De iPhone 7 krijgt vermoedelijk een A10-chip van TSMC, deze keer de enige producent. Deze zou rechtsboven geplaatst zijn, op ongeveer dezelfde plek als bij bijvoorbeeld de iPhone 6s. Onder de plaats van de A10-chip zit nog plek voor een onbekende chip, terwijl daaronder de plek voor de SIM-kaart aanwezig is.

Bij de iPhone 6s zit de SIM-kaart slot direct onder de A9-chip. Mogelijk bevindt de Secure Enclave zich bij de iPhone 7 tussen de A10-chip en de SIM-kaart slot. Het is helaas niet te zien of het om een geïntegreerde SIM-kaart gaat. Het lijkt er bijvoorbeeld ook niet op dat de iPhone 7 een dubbele SIM-kaartslot krijgt.

Verder lijkt het te gaan om de normale iPhone 7 met een enkele camera in de linker bovenhoek. Op de achterkant zijn verder geen schokkende onthullingen te zien. Het innerlijke design van de iPhone 7 bevestigt in ieder geval de berichten dat de iPhone 7 niet veel verschilt van de iPhone 6s, op wat kleine uiterlijke aanpassingen na. In ieder geval zou het model wel een drukgevoelige homeknop en dubbele camera krijgen, al geldt het laatste alleen voor de iPhone 7 Plus.

Bekijk ook

‘iPhone 7 krijgt drukgevoelige knop en dubbele camera’

Apple’s iPhone 7 krijgt een drukgevoelige homeknop, een dubbele camera en geen koptelefoonaansluiting. Dat zegt geruchtenfenomeen Mark Gurman.